Proizvodi > Hitro izdelovanje prototipnih tiskanih vezij > LDS prototipiranje > ProtoLaser 3D

Menu
LPKF ProtoLaser 3D

LPKF ProtoLaser 3D

Strukturiranje 3D vezij

Nahajate se tu: Proizvodi > Hitro izdelovanje prototipnih tiskanih vezij > LDS prototipiranje > ProtoLaser 3D
 
Opis
Trendi moderne elektronike se gibljejo v smeri vse manjših komponent, večje kompleksnosti in večje funkcionalnosti. Razširitev meja povezljivosti iz dveh na tri dimenzije odpira popolnoma nove in neslutene možnosti razvoja vezij in elektronike – neposredno lasersko strukturiranje (LDS) pa je vodilna tehnologija, ki omogoča strukturiranje vezij v treh dimenzijah. ProtoLaser 3D je ekonomičen in učinkovit laserski sistem, ki pospešuje prototipiranje vezij v treh dimenzijah. Razvit je bil posebno za LDS prototipiranje, grajen pa je na preizkušenem ProtoLaser sistemu za prototipiranje tiskanih vezij.

Fleksibilna laserska obdelava

Delovna površina laserja z merami 500 mm x 500 mm omogoča pomik tudi po z-osi v višini do 200 mm.  Pri strukturiranju sodelujeta tako napreden optični sistem kot pomožni laserski sistem za merjenje. Komponente laserskega vira za strukturiranje uporabljene pri ProtoLaser 3D so sorodne tistim, ki jih LPKF vgrajuje v svoje LDS sisteme za masovno proizvodnjo. Pravila za oblikovanje 3D vezij, ki veljajo za masovno proizvodnjo s tehnologijo LDS, so enaka tudi za LDS prototipiranje.

ProtoLaser 3D uvozi podatke iz običajnih programov, ki omogočajo načrtovanje plasti, ter je opremljen z napredno programsko opremo LPKF CircuitPro 3D. Za pritrditev komponent lahko uporabite cenovno ugodno prijemalo, saj med procesom ne pride do fizičnih obremenitev komponente. Optični sistem s samodejno prepoznavo izhodiščnih točk in prepoznavo obrisa pa omogoča ter močno olajša strukturiranje komponente v različnih položajih.

Video


Tehnični podatki
Tehnični podatki: LPKF ProtoLaser 3D
Laserski razred 1
Področje obdelave (X x Y x Z) 100 mm x 100 mm x 40 mm
(3.9” x 3.9” x 1.6”)
Max.velikost materiala(X x Y x Z) 300 mm x 300 mm x 130 mm
(11.8” x 11.8” x 5.1”)
Osnovna plošča za pritrditev (X x Y) 500 mm x 500 mm
(19.7” x 19.7”)
Višinski hod osnovne plošče 200 mm (7.8”), Nadzorovan s programsko opremo
Natančnost* ± 25 μm (1 Mil)
Tip laserskega žarka IR
Frekvenca laserskega pulza 10 - 100 kHz
Hitrost 3D strukturiranja 1 000 mm/s (39.4”/s) a
Premer fokusiranega laserskega žarka 50 μm ± 5 μm (1.7 Mil ± 0.2 Mil)
Programska oprema LPKF CircuitPro 3D (vključena)
Oprema Optični nadzorni sistem v osi laserskega žarka z LED osvetlitvijo,
samodejni nadzor izsesavanja, nadzorovan filter
Dimenzije sistema(Š x V x G) 880 mm x 1 820 mm x 720 mm
(34.6” x 71.7” x 28.3”), višina pri odprtih vratih
Masa 300 kg (661.4 lbs), brez sesalnega sistema
Pogoji delovanja
Napajanje
110/230 V, 50/60 Hz, 1,25 kW
Temperatura okolja
22 °C ± 2 °C (71.6 °F ± 4 °F)
Vlažnost
< 60 %, brez pojavljanja kondenza
Hlajenje
Zračno hlajenje (zaprt hladilni sistem)
Zahtevana strojna in programska oprema Vgrajen PC, Windows 7, 1 x zunanji USB, 1 x notranji USB, 1 x DVI (vključeno)
Zahtevani dodatki Sesalec


* Kalibrirana meritev
a Odvisno od materiala in nastavitve parametrov laserskega žarka

Prospekt LPKF ProtoLaser 3D (v angleščini)
Prenesi PDF

Želite več informacij?

Produktni katalog (v angleščini)

Poglej na spletu
Prenesi PDF


Povezave
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

Distributerji
Evropa
Amerika
Azija
Afrika
Avstralija
English
Deutsch
Español
Français
Русский
日本語
中文
LinkedIn 
Facebook 
Twitter 
YouTube 
Podpora strankam
Prijava v portal za podporo strankam
(v angleščini)
<