Proizvodi > Razrez tiskanih vezij > MicroLine 2000 Ci

Menu
LPKF MicroLine 2000 Ci

LPKF MicroLine 2000 Ci

Kompakten, visokozmogljiv in pripravljen za delo v proizvodni liniji

Nahajate se tu: Proizvodi > Razrez tiskanih vezij > MicroLine 2000 Ci
 
Opis
Kompakten, z visoko-produktiven in pripravljen za vgradnjo v proizvodnjo linijo. Tehnologija, ki poganja MicroLine 2000 Ci je večkrat že preizkušena v MicroLine 1000 S sistemu. MicroLine 2000 CI je oblikovan skladno z najnovejšimi oblikovnimi smernicami, njegovo bistvo pa se seveda skriva v notranjosti.

Prednosti laserske tehnologije

V primerjavi z običajnimi orodji, ponuja laserska tehnologija precej prednosti:
  • Celoten proces nadzira programska oprema. Obdelava različnih materialov ter materialov različnih debelin je enostavna, saj program omogoča prilagajanje parametrov, učinek pa je takojšen. To pomeni, da lahko materiale sproti menjate, pri tem pa ni potrebno spreminjati ali menjati orodij.
  • Razrez z UV laserjem omogoča obdelavo brez mehanske ali toplotne obremenitve materiala. Ostanke neposredno in samodejno odstrani vgrajeni sistem odsesavanja. To omogoči tudi obdelavo občutljivih materialov.
  • Rez je širok le nekaj µm, kar zmanjša področje, potrebno za rezanje – to pa pomeni boljši izkoristek materiala.
  • Program loči med procesom obdelave za proizvodnjo ter med namestitvenim procesom. To zmanjšuje možnost napak ter optimizira proizvodnje rezultate.

Vgradnja v proizvodnjo linijo

Vgrajen SMEMA vmesnik in na novo razvit sistem nalaganja naredite MicroLine 2000 Ci več kot primeren za vgradnjo v vašo obstoječo proizvodno linijo. Vašo produktno vodjo bo prepričalo: laserski sistem, ki lahko izrezuje konture različnih oblik brez mehanske obremenitve ter dovoljuje produkcijo izdelkov z visoko stopnjo variance.

Višji iznos

Čeprav iz poškodovanega materiala, zmorejo LPKF laserski sistemi mnogokrat ustvariti dele, ki so skladni s standardi vaših produktov. MicroLine 2000 Ci uporablja visoko-razvit optični sistem vidne prepoznave, ki prepozna komponente in tako prilagodi smer ter kot obdelave materiala. Laserski žarek zato lahko sledi dejanskemu položaju komponent na opremljenem vezju in ne zgolj svojemu programu.
Vgrajen sistem vidne prepoznave in ter sistemu lasten mehanizem nalaganja, ki sistemu MicroLine 2000 Ci omogočata še krajše čase neaktivnost med nalaganjem in preverjanjem materiala. Sistem je mogoče opremiti s še zmogljivejšim laserskim virom, ki še dodatno skrajša čas obdelave ter omogoča razrez debelejših materialov.

Fotografije
LPKF MicroLine 2000
Rezanje tiskanih vezij in prekrivnih plasti z LPKF MicroLine 2000 sistemi.
Razenje, vrtanje in rezanje žgane keramike.
Rezanje, vrtanje in graviranje nežgane keramike (green tape).
Visokonatančno strukturiranje kovinskih plasti na keramiki.

Obdelava TCO/ITO plasti brez  poškodb substrata.
Vsak laserski pulz odstrani točno določeno količino materiala. Na ta način je mogoče natančno nadzorovati globino reza.
LPKF MicroLine 2000 S PCB Rigid Flex
UV laser loči fleksibilne dele tiskanega vezja od trdnih.
LPKF MicroLine 2000 S PCB Depaneling (Minimal Cutting Channels)
Minimalni rezalni kanali omogočajo boljši razrez tiskanih vezij.

LPKF MicroLine 2000 S PCB Depaneling (Close Cutting)
UV laser reže blizu robu komponent in prevodnih vezi.
LPKF MicroLine 2000 S PCB Depaneling (1.6 mm)
LPKF sistemi omogočajo ločevanje tiskanih vezij do debeline 1,6 mm - odvisno od laserskega vira.

Video



Tehnični podatki
LPKF MicroLine 2000 Ci
Laserski razred 1
Max. delovna površina
(X x Y x Z)
300 mm x 250 mm x 11 mm
Max. površina prepoznave
(X x Y)
300 mm x 250 mm
Max. velikost materiala
(X x Y)
300 mm x 250 mm
Format vhodnih podatkov Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
Največja hitrost obdelovanja Odvisno od aplikacije
Natančnost ± 25 μm (1 mil)
Premer fokusiranega laserskega žarka 20 μm (0.8 mil)
Valovna dolžina laserskega žarka 355 nm
Dimnezije sistema
(Š x V x G)
875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm
Masa ~ 450 kg
Pogoji delovanja
Napajanje
230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
Hlajenje
Zračno hlajeni (notranji voda-zrak hlajenje)
Vir stisnjenega zraka
0.6 MPa (87 PSI)
Temperatura okolja
22 °C ± 2 °C @ ±25 µm (1 Mil) /
22 °C ± 6 °C @ ±50 µm (2 Mil)
Vlažnost
< 60 % (brez pojavljanja kondenza)
Zahtevani dodatki
Sesalec, zunanji podajalnik, vpetost v proizvodnjo linijo


* Poraba energije pri konfiguraciji MicroLine 2820 Ci

Sistem MicroLine 2000 Ci je na voljo v več različicah:
MicroLine 2120 Ci z 10 wattnim laserskim virom, MicroLine 2820 Ci s 15 wattnim laserskim virom, MicroLine 2900 Ci z 18 wattnim laserskim virom in MicroLine 2000 Ci z 27 wattnim laserskim virom.

Prospekt LPKF MicroLine 2000 Ci (v angleščini)
PDF download

Želite več informacij?



Povezave
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

Distributerji
Evropa
Amerika
Azija
Afrika
Avstralija
English
Deutsch
Español
Français
Русский
日本語
中文
LinkedIn 
Facebook 
Twitter 
YouTube 
Podpora strankam
Prijava v portal za podporo strankam
(v angleščini)
<