Aplikacije > Tehnologija izrezovanja tiskanih vezij > Tehnologija izrezovanja tiskanih vezij

Menu

Tehnologija izrezovanja tiskanih vezij
(v anlgeščini)

Nahajate se tu: Aplikacije > Tehnologija izrezovanja tiskanih vezij > Tehnologija izrezovanja tiskanih vezij
Cutting of Multilayers
Laser structuring for the production of conductive patterns.

Processing of Polymers
UV laser drilling of Microvias with finest hole diameters.

Drilling of Microvias
Laser cuttings of flexible, flex-rigid and thin multilayers.
Repairing of PCBs
Laser rework and repair of printed circuit boards.

Conductive Pattern Creation
Laser machining of flexible and rigid polymers with highest precision.

Application Reports
Reports about the lasers processing of different applications.

Želite več informacij
LPKF Laser & Electronics d.o.o.
 
Polica 33
SI-4202 Naklo
Slovenija
 
Tel.:
+386 592 088-00
Faks:
+386 592 088-20
E-Mail:
Kontaktni obrazec


Povezave
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

Distributerji
Evropa
Amerika
Azija
Afrika
Avstralija
English
Deutsch
Español
Français
Русский
日本語
中文
LinkedIn 
Facebook 
Twitter 
YouTube 
Podpora strankam
Prijava v portal za podporo strankam
(v angleščini)
<