Proizvodi > Tehnologija izrezovanja tiskanih vezij > MicroLine 1000 P
Nahajate se tu: Proizvodi > Tehnologija izrezovanja tiskanih vezij > MicroLine 1000 P
 

LPKF MicroLine 1000 P

Natančno rezkanje z laserjem

Splošno
Novo oblikovani sistem UV-laserja LPKF MicroLine 1000 P smo razvili za cenovno ugoden pristop k laserskemu rezkanju gibkih (fleksibilnih) vezij in prekrivnih plasti – laserska natančnost z odličnim razmerjem med ceno in učinkovitostjo.
UV-laser izrezuje kompleksne konture v najzahtevnejših tolerancah v gibkem osnovnem materialu neposredno na podlagi CAD vezja. LPKF-jev posebni odsesovalni sistem omogoča čiste reze in ne onesnažuje delovnega okolja. Pri obdelavi z MicroLine 1000 P praktično ne nastaja rob in ne ostajajo delci.
Poleg tega laserski postopek znižuje operativne stroške in skrajšuje čas spremembe izdelka. Vgrajena vakuumska mizica zadrži material na mestu. To postavlja novo referenco pri izdelavi enot  najvišje kakovosti z nižjimi stroški na enoto ter spodbuja odločitev za uporabo sistema LPKF MicroLine 1000 P.



Proces-integrirano zagotovilo kakovosti

Nova čitalna glava s kompenziranjem drsenja in samodejna funkcija umerjanja moči, ki temelji na dveh vgrajenih senzorjih moči – pri viru laserja in na ravni substrata –  zagotavljata visoko stabilnost postopka  LPKF MicroLine 1000 P. Učinkovit optično – pozicionirni sistem lahko celo korigira odstopanja zaradi toleranc.

Poenostavljen nadzor naprave

Uporabniku prijazen intuitiven menijski program omogoča enostavno in hitro prilagoditev podatkov in posledično tudi zelo hiter prehod na nov produkt. Program teče na robustnem industrijskem računalniku z upravljanjem na dotik. Podpira vse znane formate podatkov.

Prilagodljiva izdelava

MicroLine 1000 P je na izdelavo nove oblike pripravljen že v nekaj minutah. Rezanje z UV-laserjem omogoča novo svobodo pri načrtovanju izdelkov, od prototipov do serijske izdelave –  izdelava na zahtevo.

Fotografije
LPKF MicroLine 1000 P
LPKF MicroLine 1000 P PC na dotik
LPKF MicroLine 1000 P

Rezanje Coverlayer: Ta laserski  sistem izrezuje poljubne oblike in majhne odprtine brez mehanskeke obremenitve folije, zamika substrata in kontaminacije.
LPKF MicroLine 1000P Uporaba

Rezanje gibljivih tiskanih vezij in tiskanih vezij: možnost rezanja kompleksnih oblik in tehnologija, ki mehansko ne obremenjuje materialov, omogočata, da na en panel namestimo več vezij in ob tem še povečamo natančnost in zmanjšamo nastajanje nezaželjenih robov pri obdelavi.

Tehnični podatki
Tehnični podatki: LPKF MicroLine 1000 P
Max. velikost materiala (X/ Y) 350 mm x 250 mm
Max. območje obdelave (X/ Y) 300 mm x 200 mm
Formati vnosa podatkov Gerber, X-Gerber, DXf, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
Max. hitrost strukturiranja Odvisno od aplikacije
Natančnost ± 25 μm (natančnost pozicioniranja)
Premer usmerjenega laserskega žarka 20 μm
Valovna dolžina laserja 355 nm
Dimenzije sistema (W/ H/ D) 875 mm x 1.430 mm x 75 mm
Teža 260 kg (573.2 lb.)
Pogoji delovanja
Vir energije 110/ 230 V, 50 - 60 Hz, 1.4 kW
Hlajenje Zračno hlajenje (zaprt hladilni sistem)
Temperatura okolja 22° C ± 2° C (71.6° F ± 4° F)
Vlažnost 60 % (brez kondenza)
Potrebni dodatki Odsesavanje
Zahteve strojne in programske opreme Uporabniški PC in CAM programska oprema vključena

 
Prospekt (angleško)
Poglej na spletu
Prenesi PDF

Želite več informacij


                             
LPKF Laser & Elektronika d.o.o.      Polica 33      SI-4202 Naklo      Slovenia      Tel.: +386-(0)592-08-800      Fax: +386-(0)592-08-820      Modra št: 080  8131
© by lpkf