Proizvodi > Rapid PCB Prototyping > Zaščitna spajkalna kritina / montažni natis > ProMask in ProLegend

Nahajate se tu: > > > ProMask in ProLegend

LPKF ProMask in LPKF ProLegend

Zaščitna spajkalna kritina in montažni tisk za tiskana vezja

Proizvodi

Pregled
Rapid PCB Prototyping
- Zakaj je pametno prototipe izdelovati doma?
- Rezkalnik tiskanih vezij
- Lasersko strukturiranje vezij
- Sistem za pokovinjanje
- Večslojnost
- current page: Zaščitna spajkalna kritina / montažni natis
- Opremljanje SMD
- Programska oprema
- Orodja
- Potrošni material
- Usposabljanje
SMT laserska tehnologija za izdelavo šablon
Tehnologija izrezovanja tiskanih vezij
PCB Depaneling
LDS
Solar Cell Technology
Precizni pogoni
Lasersko varjenje plastike
Measuring Machines

Vezja, lakirana s profesionalnim premazom zelene spajkalne kritine, so danes skupaj s SMD komponentami, izrednega pomena za varno spajkanje.

LPKF ProMask omogoča nanos profesionalne zaščitne kritine na izrezljano tiskano vezje. Prototipnim tiskanim vezjem nudi profesionalni premaz in omogoča spajkanje SMD ali običajnih komponent brez nevarnosti nastanka kratkega stika.

LPKF ProLegend za profesionalni montažni tisk je enostavna metoda dodajanja montažnega natisa, logotipov in oznak komponent vsakemu prototipnemu vezju. Delo z njim je hitro in enostavno.

S ProLegend zlahka upravljajo tudi ljudje brez predhodnih izkušenj. Vse komponente, vključene v sistem LPKF ProMask, so na voljo v paketkih za preprosto mešanje v pravilnih razmerjih. Tudi ko je razvijanje končano, se odpadkov lahko znebimo na okolju prijazen način.

Sistem je na voljo z vsem potrebnim orodjem in veliko zalogo potrošnega materiala.

Tehnični podatki

Maksimalne dimenzije osnovnega materiala	229 mm x 305 mm (9" x 12")
Maksimalno delavno področje osvetljevalne enote	240 mm x 340 mm (9,5" x 13")
Tipi osnovnega materiala	FR4, FR3, RO3000®, RO4000®, TMM® *
Trajanje postopka	Pribl. 60 min.
Razmak med nogicami	≥0,5 mm (20 mil) ﬁne pitch
Moč sprijemanja	Razreda H in T, testna metoda: IPC-SM-840 C, pododsek 3.5.2.1
Upornost spajkalne kopeli	20 s pri 265 °C (509 °F), testna metoda: IPC-SM-840 C, pododsek 3.7.2 10 s pri 288 °C (550 °F), testna metoda: MIL-P 55 110 D 20 s pri 288 °C (550 °F), testna metoda: UL 94 (brezsvinčeno)
Upor površja	20 kOhm, testna metoda: VDE 0303, odsek 30, DIN IEC 93
Vlažnost izolacijske upornosti	Razred H in T, testna metoda: IPC-SM-840 C, pododsek 3.9.1
Stabilnost čistila	IPC-SM-840 C (10 % čistilo, izopropil alkohol, monoetanolamin)
Minimalna osnovna višina	2,0 mm (s 1200 dpi laserski tiskalnikom)
Minimalna osnovna širina	0,1 mm (s 1200 dpi laserskim tiskalnikom)
Potrebe strojne opreme	600 (ali močnejši) dpi laserski tiskalnik
Potrebe programske opreme	CircuitCAM 5.1 ali več

* Na voljo so tudi drugi materiali.
Podatki se lahko spreminjajo.

Postopek dela

Postopek dela z LPKF ProLegend je skoraj identičen delu z LPKF ProMask. Za več informacij pokličite našega prodajnega predstavnika.

1. Izdelovanje predloge

Predlogo naredimo s programom za tiskanje LPKF CircuitCAM (različico vsaj 5.0) na standardni laserski tiskalnik (najbolj učinkoviti so 600 ali 1200 dpi).

2. Dodajanje zaščitnega spajkalnega laka

Lak lahko preprosto zmešamo le z uporabo posameznih vrečk, ki vsebujejo lak in trdilec. Z odstranljivim valjarjem zmes dodamo končanemu prototipnemu tiskanemu vezju. Po uporabi tiskano vezje 10 minut grejemo v peči na vroč zrak.

3. Osvetljevanje tiskanega vezja preko filma

TIV vstavimo v enoto za osvetljevanje, čezenj pa z uporabo pozicijskih oznak namestimo predlogo. Osvetljevalno enoto vključimo za 30 sekund, nato pa vezje in predlogo odstranimo.

4. Razvijanje in utrjevanje zaščitne spajkalne kritine

Kopel razvijalca pripravimo iz praška za razvijanje in vroče vode. TIV potopimo v kopel, lak, ki ni bil izpostavljen svetlobi, pa odstranimo z nežnim brušenjem. Ostanke laka splaknemo s tekočo vodo, nato pa lak utrjujemo 30 minut v peči z vročim zrakom. Po končani fazi utrjevanja, vezja očistimo z LPKF-ovim čistilom in jih na koncu splaknemo z vodo.

Dodatki