Proizvodi > Rapid PCB Prototyping > Programska oprema > CircuitCam PCB > Različne tehnike izoliranja povezav

Nahajate se tu: > > > > Različne tehnike izoliranja povezav

Proizvodi

Pregled
Rapid PCB Prototyping
- Kaj je LPKF Rapid Prototyping?
- Rezkalnik tiskanih vezij
- Lasersko strukturiranje vezij
- Sistem za pokovinjanje
- Večslojnost
- Zaščitna spajkalna kritina / montažni natis
- Opremljanje SMD
- Programska oprema
  - CircuitPro
  - CircuitCam PCB
    - current page: Različne tehnike izoliranja povezav
    - Prilagodljiva večjezična podpora
    - Napredno izrezovanje TIV
    - Razširjene možnosti zoomiranja
    - Uporabniku prijazno popravljanje dizajna
    - Izboljšani podatkovni tipi
    - Prilagajanje ukaznih tipk
    - Učinkovit zajem slike
  - CircuitCAM Lite
  - BoardMaster
  - Primerjava
- Orodja
- Potrošni material
- Usposabljanje
SMT laserska tehnologija za izdelavo šablon
Tehnologija izrezovanja tiskanih vezij
PCB Depaneling
LDS
Solar Cell Technology
Precizni pogoni
Lasersko varjenje plastike
Measuring Machines

LPKF CircuitCAM PCB 5.0

Različne tehnike izoliranja povezav

Napredna tehnika izoliranja povezav v LPKF CircuitCAM 5.0 lahko služi pri izdelavi tako pozitivne kot tudi negativne večslojne predloge, in podpira namestitev različnih izolacijskih parametrov za številna področja. Ta lastnost je še posebej uporabna za izdelovanje negativnih notranjih plasti in za dosego obrnjenih rezultatov rezkanja, kot je rezkanje očesc namesto območij okrog njih.

Želite več informacij